10月21日,第二十五屆深圳智能制造及SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開,會(huì)議邀請(qǐng)中興、華為、中信科、賽寶實(shí)驗(yàn)室等行業(yè)專家蒞臨分享電子組裝、智能制造、主板制造等方面的解決方案,探討電子產(chǎn)品制造趨勢(shì)。北京康普錫威科技有限公司受邀參加本次研討會(huì),生產(chǎn)部副總經(jīng)理李志剛以《高可靠精密組裝焊料的研究進(jìn)展》為題作大會(huì)報(bào)告。